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SZSE：002741
線路形成
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詳細信息
應用：

用于PCB制作中內層干膜、外層干膜和化鎳金選化干膜的褪除，特別適用于精細線路干膜的去除，可用于IC載板和MSAP制程去膜。

優(yōu)勢介紹：

不含燒堿，不會攻擊錫面和阻焊油墨；
銅面、金面不氧化；
膜碎呈小顆粒狀，不會纏繞行轆和堵塞噴嘴；
褪模速率快，比NaOH提示1倍以上；
槽液壽命比NaOH延長10倍以上；
可用于IC載板和MSAP制程的褪膜。
 
 

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